上海长丰模塑封装IC卡模块实现规模化生产

上海长丰模塑封装IC卡模块实现规模化生产

　　 摘要：上海长门禁id卡读卡器采用新工艺技术生产的模塑封装IC卡模块，可以配套应用于金融IC卡。具有高可靠性和外形一致性。从2010年上半年开始，已经突破百万级只/月的外销业绩，随着目前市场的扩展和产品技术的升级，长丰的银行卡模块市场将迎接更加灿烂的明天。

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　　 IC卡高端的运用领域，特别是银行IC卡项目，直接关系到用卡人的资金安全，金融系统的安全有效运行，必然对IC银行卡模块有着比较高的要求。随着世界经济的发展，国际间金融交易业务量的迅速提高的现状，对银行间交易处理能力和安全要求提出了更为严峻的挑战。

　　 目前的智能卡模块封装基本采用UV封装，但是这类IC卡模块在可靠性方面还是有点缺陷，采用长丰智能卡的模塑封装形式的IC卡模块，在产品可靠性及外形一致性方面具有明显优势。

　　 从2003年开始，上海长丰就开始了这一方面的研发，并已获得多项相关专利的授权，同时在我国智能卡业界作为k22家取得了万事达国际组织的体系认证。为配合国家的金融IC卡项目实施，近年来，上海长丰加大了研发的投入，并对现有的生产线进行了技术改造，对模块加工制造的关键工艺进行改进，在传统的UV封装工艺基础上，成功开发了模塑封装工艺，配套部分辅助设施，实现低投入，率地生产高可靠的模塑封装IC卡模块，为金融IC卡的推广做好了充分的产业化准备。

　　 上海长离线纯本地阅读器生产的模塑封装IC卡模块，产品性能与目前传统的UV封装模块相比，在产品各项可靠性指标上,尤其在高低温冲击、高温高湿试验、点压力和三轮试验等方面更胜一筹。传统的UV封装基本无法通过JEDEC国际标准要求的24小时PCT破坏性考核，然而采用上海长丰生产的模塑封装模块，可以通过1小时的极限试验。这对银行卡的数据信息长时间在各类恶劣环境下保持安全运行，具有相当实际的重要意义。在三轮试验方面从原ISO16的8N要求提高到15N，卡片在实际使用过程中的抗机械强度能力大大提高。另外在模块外形方面，由于采用模塑封装的模具生产，产品的外形一致性方面是UV封装工艺所无法比拟的，新型双界面模塑封装IC卡模块封装尺寸可以控制在μ级，精度是UV封装的10倍，更有利于银行卡后续加工制造的开展，对制卡业务的合格率和可靠性有很大的提高。

　　 自EMV2000规范颁布之后，全球各个主要的银行卡组织都根据自身的特点对EMV规范进行了细化和本地化，近几年，国际上银行卡向IC卡迁移的步伐已经明显加快，在2015年前，我国的银行卡将全部改为IC卡。

　　 上海长丰工艺成功转型的模塑封装IC卡模块必将为银行卡向IC卡迁移作出自己应有的贡献。

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